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二氧化硅拋光液的粒度更細,因此其拋光效果更加平滑,適用于需要高精度的拋光作業(yè),如各類顯示屏、手機部件、藍寶石、不銹鋼、單晶硅片等領域的表面超精密加工。同時,由于其良好的分散性和選擇性,二氧化硅拋光液在化學機械拋光(CMP)技術中也有著廣泛的應用。
氧化鋁拋光液則因其較強的切削力,更適合需要快速去除量的工件拋光。 氧化鋁拋光液的粒度相對較粗,能夠快速去除工件表面的材料,提高拋光效率。因此,氧化鋁拋光液廣泛應用于需要較高去除速率的場合,如氧化鈰主要用于玻璃拋光,金剛石與氧化鋁主要用于高硬度晶體的拋光。
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