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LED芯片會(huì)使用藍(lán)寶石作為主要的材料，因此在加工中會(huì)對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行切削薄片。藍(lán)寶石的硬度高，加工條件也比較嚴(yán)格。我們可以用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石表面進(jìn)行鏡面拋光。LED行業(yè)在逐步發(fā)展，對(duì)于拋光需求也日益增加。
CMP技術(shù)主要應(yīng)用于硅晶片的 拋光。物理工業(yè)迅猛進(jìn)步，對(duì)傳統(tǒng)的拋光技術(shù)也有更高的于要求，已經(jīng)不滿足傳統(tǒng)拋光技術(shù)的能力，追求更全面，更整體的拋光技術(shù)
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